فرآیند تولید مونتاژ برد مدار چاپی برد PCB با سوراخ از طریق سوراخ

SMT

پردازش پچ SMT قطعات را مطابق با BOM، BOM ارائه شده توسط مشتریان خریداری می کند و برنامه تولید PMC را تایید می کند.پس از اتمام کار مقدماتی، ما برنامه نویسی SMT، تولید مش فولادی لیزری و چاپ خمیر لحیم کاری را طبق فرآیند SMT آغاز خواهیم کرد.

قطعات از طریق نصب کننده SMT بر روی برد مدار نصب می شوند و در صورت لزوم تشخیص خودکار نوری AOI به صورت آنلاین انجام می شود.پس از آزمایش، منحنی دمای کوره جریان مجدد کامل تنظیم می شود تا به برد مدار اجازه دهد تا از طریق جوشکاری جریان مجدد جریان یابد.

پس از بازرسی IPQC لازم، مواد DIP را می توان با استفاده از فرآیند DIP از طریق برد مدار عبور داد و سپس از طریق لحیم کاری موجی.سپس نوبت به انجام فرآیند لازم پس از کوره می رسد.

پس از تکمیل تمام فرآیندهای فوق، QA یک آزمایش جامع برای اطمینان از کیفیت محصول انجام خواهد داد.

DIP

1، فرآیند پردازش DIP عبارت است از: قرار دادن در سوراخ → AOI → لحیم کاری موج → پین برش → AOI → اصلاح → شستشو → بازرسی کیفیت.

2، پس از لحیم کاری موج، محصولات توسط تجهیزات AOI اسکن می شوند تا اطمینان حاصل شود که هیچ خطایی رخ نمی دهد.